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第453章 打压星逸科技?收购威盛!(月票加更)



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担心。”



“老黄早就盯上星逸科技的订单了,咱们不能上当。”



“不但不能和星逸科技决裂,反而要维持好合作,把骁龙800的首发给星逸科技,绝不能让老黄得逞!”



雅各布点点头:“好,那就这么办。加快骁龙800的研发测试,争取明年一月份的ces上发布,四月份投产。至于星逸科技这边,维持好关系。毕竟他们的xphone1和星逸平板x1,还在用我们的双核芯片,没换鲲鹏,合作关系不能断。”



足足7000万颗芯片大单,高通都不想放弃。



但他们不知道的是,星逸科技自研的28纳米芯片早就开始了,并且进展迅速。



对于高通的这些想法,王逸懒得理会。



他只会按照最坏的结果做准备。



因此一开始,就布局了芯片研发,芯片量产,以及当下的芯片封测技术。



主打一个全产业链闭环,让对方封杀都封不了。



除非光刻机入手。



但一旦对方如此,夏国也有反制措施。



一招限制镓和锗的出口,就足够让对方痛苦。



镓和锗是半导体、军事、通信设备和新能源等领域,必不可少的稀有金属材料。



全球有85的镓和60的锗,都是从夏国生产的。



一旦夏国管制出口,那全球都得恐慌。



或许欧美巨头从其他地方也能买到少量的镓和锗,但那成本就得高了数倍。



并且随着时间推移,成本越来越高。



成本高了,那芯片的成本就会疯狂飙升,西方半导体巨头的竞争力就会大幅度下降。



比如限制后,高通芯片成本暴涨一倍,当下一套250元人民币的apq8064芯片+基带,届时就得卖500一套。



而星逸半导体的鲲鹏702c不受镓和锗涨价影响,成本不变,依旧卖250,那谁还花两倍价格买高通?



如此下去,用不了几年,他们就废了。



更主要的,这只是一个缩影。



一旦全面限制,国外的很多半导体企业都扛不住成本上升,市场下滑,都得相继破产。



也正是因此,前世自从限制后,国产芯片在技术落后的情况下,依旧市场份额不断增加。



而海外芯片企业的市场份额不断降低。



若是国产芯片技术再追赶上来,再制裁一波镓和锗,那真没外企什么事了。



你断我光刻机,



我让你原材料都买不到!



而王逸要做的,就是让星逸半导体不断壮大,不断成长。



成为夏国的半导体第一巨头。



届时,你们制裁星逸半导体,



那我们也会对等管制镓和锗。



如果星逸半导体不迅速发展,不做大,只是一个小企业,怕是都没这个资本。



下午,王逸来到手机芯片部门。



乔治正带着团队,进行鲲鹏901和鲲鹏902c的研发。



“董事长,您来了。”乔治放下手里的活,迎了上来。



看得出来,鲲鹏702和鲲鹏700的大获全胜,给他带来了不小的压力。



上一代都这么成功,若是鲲鹏902拉胯了,那可没得说理去。



更主要的,鲲鹏902是乔治独立负责的第一款旗舰芯片,对于乔治而言意义重大。



一旦失败了,那可是一辈子的影响,甚至他的半导体职业生涯都要就此夭折。



任何企业,都不会再度重视一个失败的研发经理。



毕竟芯片研发投入巨资和时间,容不得失败。



“鲲鹏902进展的如何了?”王逸问道。



“董事长,cpu进展比较顺利,毕竟不是从头研发,而是在鲲鹏702上进行魔改和升级,做成6核a53,主频提到2g,没什么难度。目前已经搞定,测试也都没问题。”



“至于gpu,虽然更换了ali-t658p4,但也是ar公版架构,难度不大。预计下个月底之前能完成整合。届时鲲鹏901就搞定了,一月份进行测试,没什么问题,可以安排流片。”



对于这样的进度,王逸很是满意。



若是自研gpu架构,性能强不强不说,但一定非常费时间。



现在星逸半导体处于追赶高通的节凑,最缺的就是时间,自然是直接用公版更快一点。



若是自研gpu架构,那真得明年九月份了,届时即便搞出来,也太晚了。



明年九月份,高通的骁龙805都快要出来了,直接落后两代。



相反,还是公版架构更好。



而且公版未必就是垃圾,只要优化到位,别贪心,公版也很强大。



“4g基带进展得怎么样了?”王逸问道。



“庞总监的4g基带也进展顺利,预计12月月底前搞定。”



乔治娓娓道来:“这样一月份,我们就可以开始集成基带,打造鲲鹏902c!”



“2月份完成整合,测试,顺利的话,三月初就能流片。”



王逸点点头:“很好,加油,我相信你们的实力!”



按照这样的节奏,若是一次性成功,那三月底就能量产,四月底就能推新机上市了!



如此一来,虽然比高通骁龙800晚流片三个月,但却能差不多同一时间上市。



高通骁龙800一月份就发布,但量产,各大品牌采购,适配都需要时间。



因此搭载骁龙800的手机,上市首发就要到四月份,甚至五月份,六月份了,大规模上市更是得下半年。



而星逸科技的优势就是自家的芯片,对于各项参数了解得更透彻。



在三月初流片后就能直接开始适配,并且有研发团队全力支持进行调教适配。



因此四月底就能推出新机!



如此高的效率,是其他品牌远远比不了的。



毕竟其他品牌,都得等高通量产之后,拿到量产芯片,才能开始适配,而且适配起来难度也大。



如此一来,鲲鹏902c哪怕流片更晚,但却能差不多时间上市,也算是优势巨大。



“很好,鲲鹏902c尽快研发,只要你们成功,高通的骁龙800芯片,咱们一颗都不用采购。”



王逸语重心长道:“但若是你们失败了,那xphone2pro还得采购高通的骁龙800!”



“放心,董事长,一定成功!”乔治信心满满道。



这是他独立负责的第一款旗舰芯片,只允许成功,不允许失败。



随后王逸又去4g基带部门转了一圈,进展同样顺利。



有了3g基带的基础,庞立果做起4g基带,很是得心应手。



他们这支团队,在威睿的时候就负责基带研发。



不是他们实力不济,而是htc舍不得投钱。



要想马儿跑,又不让马儿吃饱,那如何能行?



为爱发光?



结果就是,整个团队的优秀人才不断离开,只剩下庞立果等元老苦苦支撑,难以成事。



后来被王逸收编,投入巨资,全力支持。



不仅庞立果等人全力以赴,之前离开的那些人才,很多都跟着来到帝都,加入基带部门。



加上新招募的业内大牛,人才,基带部门的人才越来越多,不但顺利搞定了3g基带,连4g基带都进展神速。



按照这样的势头发展下去,不集成基带的鲲鹏901一月底能安排流片。



集成基带的,估计要三月份了。



再加上自家芯片,集成的自家基带,适配起来容易,完全可以后发先至,和高通骁龙800的手机,同步上市!



届时,星逸半导体就真的站起来了。



当下的鲲鹏702c和高通apq8064相比,算是五五开,各有优劣。



鲲鹏702c集成了3g基带,但是40纳米工艺。



高通apq806428纳米工艺更强,但是没有集成基带,性能也比鲲鹏702落后10。



总体说来,双方各有优势,鲲鹏702晚了半年,更占优势。



但下一代,鲲鹏902c,28纳米工艺,集成4g基带,性能强悍!



即便对比高通的下一代骁龙800,都没有任何短板,甚至全面碾压。



毕竟6核a53,理论上能碾压骁龙800的4核a15。



至于gpu,ali-t658p4碾压骁龙800、801的adreno330,也没压力。



关键就看乔治团队的实力,能不能让理论变成现实!



随后,王逸又去了隔壁的pc芯片部门。



威廉姆斯这员老将,在鲲鹏700、鲲鹏702研发成功之后,功成身退,进入pc芯片部门,组建团队,开始cpu的研发。



未来pc也是星逸科技必不可少

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