鸿伟认真的说:“哥,是这样的,一个芯片从无到有再到应用到实际产品中,一共需要经历大致四大环节。



第一个环节是芯片设计。这一阶段我们需要用到芯片设计工具eda软件,业界都将eda称为“芯片之母”,足见其重要性。刚才说的4nm就是属于芯片设计阶段的。后来,因为美国禁止我国的半导体企业使用eda,所以我们就不得不研发自己的eda。此次3nmeda软件的研制成功,可以说是目前我国eda领域的最高水平了!



第二个环节是芯片制造。这个环节是核心环节。再先进的芯片设计,如果不能顺利制造出来,那也只能是纸上谈兵,躺在实验室里睡大觉,毫无意义可言。wWω.㈤八一㈥0.net



而要制造芯片就必须要有光刻机,中低端芯片使用duv光刻机即可,高端芯片必须要使用euv光刻机。而因为老美的禁令,asml已经不能向我国供应euv和浸没式duv光刻机了,所以目前我们手里有的还是早前从asml和日本尼康、佳能进口的非浸没式duv光刻机,而这些光刻机只能制造中低端芯片。光刻机被称为世界上最复杂精密的机器,制造一台光刻机仅精密零件就需要10万个左右,而且大部分零件我们都造不出来,需要依赖进口,所以造光刻机真不是一朝一夕、三年五年的事情,需要从长计议,因此,咱们公司的90nm光刻机还相差甚远。



第三个环节是芯片封测,就是芯片封装和测试。这一环节是我们最引以为傲的,已经达到世界一流水平。咱们公司就是全球前十大芯片封测企业。



最后一个环节是芯片应用。这个环节最简单,就是芯片制造完成,把它应用在实际产品上,我们占有绝对的优势。”(3/3)

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